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关于半导体制造工艺,在这里我将解释半导体制造过程以及东京精密的产品如何参与其中。半导体生产工艺,半导体生产过程中的ACCRETECH产品。
晶圆制造
ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要从事销售:晶圆切片机等设备,将硅晶锭切割成称为晶圆的硅衬底,并在其上进行半导体加工;以及对晶片边缘进行倒角的晶片边缘研磨机。
前端
半导体制造商 70% 以上的投资投入到半导体生产中必不可少的前端或晶圆加工。Tokyo Seimitsu 通过支持高端测试和后端设备,并提供前端设备(如 CMP 等平面化晶圆表面的设备),在此过程中拥有久经考验的经验。
晶圆测试
在晶圆测试中,我们的探测机可对晶圆上各种器件的电气特性进行 100% 检测。
后端
后端处理是指组装和*终测试。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和销售在单*设备中结合了**无与伦比的晶圆厚度和损伤去除功能的抛光研磨机,用于背面研磨工艺以抛光晶圆背面。我们亦从事晶圆切割机的制造及销售,以将具有微观电路图案的晶圆切割成单个芯片。
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